华为一体化直流机箱组件 NE5000E-X16A 传输机框子架

表1 设备属性

NE5000E-X16A的主要系统特性包括：

可升级、无阻塞的交换网，Tbit数量级的交换容量

采用分布式硬件转发技术，快速的业务部署能力

紧凑的整机结构，提升端口密度

整机部件的归一化设计

控制通道、业务通道和监控通道完全分离，使控制通道、监控通道畅通

电信级的高可靠性和可管理性

系统采用模块级屏蔽，完全满足EMC（Electro Magnetic Compatibility）要求

单板、电源模块和风扇支持热插拔

创新的U型风道设计，提升系统的散热能力

不分区的灵活配电方式，提升了单框供电能力

主控板MPU（Main Processing Unit）采用1:1冗余备份

交换网板SFU负荷分担冗余备份

电源、风扇、时钟、管理总线等关键器件实现冗余备份

提供单板防误插保护，避免因插错槽位导致故障；

提供电压和环境温度告警提示信息、告警指示、运行状态和告警状态查询。

外观

组成结构

图1 组成结构（正面和背面）

1. 进风框（防尘网）	2. 挂耳	3. ESD插孔	4. 交换网板进风口	5. 承重把手
6. 电源区盖板	7. 电源模块（PM）	8. 电源监控模块（PMU）	9. 开关模块	10. 主控板（MPU）
11. 走线架	12. 交换网板走线架	13. 交换网板（SFU）	14. 接口板（LPU）	15. 配电模块（PEM）说明：此处以交流配电模块为例说明，还可以配置直流配电模块。
16. 风扇模块（FAN）	17. 网板防尘网	18. 机箱接地端子	19. 非承重把手	20. ESD插孔

槽位分布

图2 槽位分布图

表2 槽位分布说明

电源模块槽位分布：从正面看，左边是25，右边是26。

风扇模块槽位分布：从上往下数，分别是27，28，29，30，31，32。

技术指标

项目	描述
尺寸（宽×深×高）	442mm × 650mm × 1778mm(40U)（机箱主体尺寸）
重量（空配）	115.7kg（含背板、PEM,PMU,不含风扇、电源）
重量（满配）	100G单框系统满配置：346 kg 400G单框系统满配置：364 kg 1T 单框系统满配置：384 kg 1T 集群系统满配置：405kg
安装机柜标准	可安装在19"标准800mm深机柜中，默认安装华为2.2米高N68E机柜
典型功耗	7300W（100G单框) 7492W（100G集群) 10000W（400G单框) 11000W（400G集群) 11500W（1T单框) 13000W（1T集群)
典型散热值	23684.3BTU/hour（100G单框) 24307.2BTU/hour（100G集群) 32444.2BTU/hour（400G单框) 35688.6BTU/hour（400G集群) 37310.8BTU/hour（1T单框) 42177.5BTU/hour（1T集群)
直流输入电压	-40V～-72V（-48V/-60V ） 192V～400V（240V/380V）
交流输入电压	最大范围：90Vac～290Vac 220V电网额定电压：200Vac～240Vac 110V电网额定电压：100Vac～120Vac ,要求双火线输入。
MTBF	20.14 年
MTTR	0.5小时
可用度	0.99999
槽位数	22
处理器	主处理板B5：4核2.0GHZ 主处理板B6：8核2.3GHZ
Flash	主处理板B5：16MB 主处理板B6：16MB