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华为 ME60-X8A,华为传输设备机柜 ME60-X8A 机框

                                                  华为ME60-X8A,华为传输设备机柜ME60-X8A机框

产品介绍

华为多业务交换机 NetEngineNE40E-X8A技术参数介绍

NetEngineNE40E-X8A概述

产品型号

描述

BOM

型号

软件版本

NE40E-X8A DC

NE40E-X8A一体化直流机箱组件(含2个风扇框)

02350AFW

CR5B0BKP0871

V800R006C20

NE40E-X8A AC

NE40E-X8A一体化交流机箱组件(含2个风扇框)

02350AFX

CR5B0BKP0872

V800R006C20

NE40E-X8A HVDC 

NE40E-X8A一体化高压直流机箱组件(含2个风扇框) 

02351CCF

CR5B0BKP0873

V800R009C10

外观
图1 外观

组成结构
图2 组成结构(正面) 

1. 挂耳

2. ESD插口

3. 搬运把手 

4. 进风框(内设防尘网) 

5. 线路板(LPU)

6. SRU

7. SFU

8. 开关模块

9. 电源监控模块(PMU) 

10. 电源模块(PM) 

11. 走线架

12. 电源区盖板

图3 组成结构(背面)

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13. 风扇模块

14. ESD插口 

15. 接地端子 

16. 电源接入模块(PEM) 

17. 非承重把手 




槽位分布
图4 槽位分布图 

表2 槽位分布说明

槽位名称

槽位数量 

单板槽位 

备注

接口板槽位

8

1~8

插接LPU板。 

路由交换板槽位 

2

9~10

插接SRU板。 

交换板槽位

2

11~12

插接SFU板。 

13槽位网板、15槽位时钟板集成在9号槽位上,14槽位网板、16槽位时钟板集成在10号槽位上。

使用display device命令看到的电源,直流电源显示为17槽位;交流电源,显示为17槽位、18槽位。

接口编号规则为“线路板槽位号/业务接口卡号/端口号”

线路板槽位号:线路板槽位号从1开始计数,其计数范围是1~8。排列顺序为正对路由器前面板从左至右递增(面板上有相应的标志)。

业务接口卡号:业务接口卡号从0开始计数,按照从上到下、从右到左递增。若单板没有业务接口卡,则该卡号为0。

端口号:端口号从0开始计数,按照从左到右、从上到下递增。

项目

描述

尺寸(宽×深×高) 

  1. 442mm × 650mm × 930mm(21U)(机箱主体尺寸)
  2. 442mm × 750mm × 930(21U)(包括机箱前后的装饰件、走线架等)

重量(空配)

  1. DC:68.1kg(不包括拉手条)
  2. HVDC&AC:63.7kg(不包括拉手条)

重量(满配)

  1. [400G bundle] DC:186.1kg
  2. [400G bundle] HVDC&AC:184.3kg
  3. [1T bundle] DC:209kg
  4. [1T bundle] HVDC&AC:206.5kg

安装机柜标准

可安装在19"标准800mm深机柜中,默认安装华为2.2米高N68E机柜

典型功耗

  1. 4110 W(LPUF-240满配)
  2. 4770 W(LPUF-480满配)
  3. 6520 W(LPUI-1T满配)

典型散热值

  1. 13334.6 BTU/hour(LPUF-240满配)
  2. 15475.9 BTU/hour(LPUF-480满配)
  3. 21153.6 BTU/hour(LPUI-1T满配)

直流输入电压

  1. 电压范围:-40~-72V
  2. 额定电压:-48V/-60V

交流输入电压

  1. 电压范围:180V~264V
  2. 额定电压:200V~240V

MTBF

22.32年

MTTR

0.5小时

可用度

0.999997443

槽位数

12

处理器

  1. 主处理板A8:四核2.0 GHz
  2. 主处理板A8(16G 内存):四核2.0 GHz
  3. 主处理板A9:四核2.0 GHz
  4. 主处理板A9(16G 内存):四核2.0 GHz

Flash

  1. 主处理板A8:16 MB
  2. 主处理板A8(16G 内存):16 MB
  3. 主处理板A9:16 MB
  4. 主处理板A9(16G 内存):16 MB

SDRAM

  1. 主处理板A8:8 GB x 1
  2. 主处理板A8(16G 内存):8 GB x 2
  3. 主处理板A9:8 GB x 1
  4. 主处理板A9(16G 内存):8 GB x 2

存储

  1. 主处理板A8:8 GB
  2. 主处理板A8(16G 内存):8 GB
  3. 主处理板A9:8 GB
  4. 主处理板A9(16G 内存):8 GB

主控板冗余

1:1

交换板冗余

3+1

风扇冗余

  1. [400G bundle] 2个风扇框,短期40度单风扇框失效
  2. [1T bundle] 3个风扇框,短期40度单风扇框失效

电源冗余

  1. [400G bundle] DC: 3+1
  2. [400G bundle] HVDC&AC: 3+3
  3. [1T bundle] DC: 5+1
  4. [1T bundle] HVDC&AC: 4+4

工作环境温度

  1. 长期: 0°C~45°C
  2. 短期: -5°C~55°C
  3. 备注:Restriction on the temperature variation rate: 30 °C/hour

存储温度

-40°C~70°C

工作环境相对湿度

  1. 长期:5% to 85% RH, non-condensing
  2. 短期:5% to 95% RH, non-condensing

存储相对湿度

5% to 95% RH, non-condensing

长期工作海拔高度

≤4000m(当海拔高度在1800m~4000m之间时,每升高220m,设备运行温度降低1℃) 

存储海拔高度

小于5000米


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